최근 미국 무역대표부는 반도체 제품에 대한 전면적 관세 부과를 ‘적절한 시점에’ 검토하겠다고 밝혔으나, 당장은 구체적인 관세 부과 계획이 없음을 시사했다. 이는 글로벌 반도체 공급망에 불확실성을 남기면서도 당장 시장에 급격한 변화를 주지 않으려는 의도로 해석된다.

한편, HBM을 포함한 고성능 메모리 시장에서는 기존 ‘메모리 월’ 구조를 해체하는 광연결 패키징 기술이 부상하고 있다. 이 기술은 GPU와 HBM 간의 데이터 전송 효율을 크게 높여 AI와 고성능 컴퓨팅 수요에 대응하는 공급망 혁신의 일환으로 주목받고 있다.

관세 정책과 첨단 패키징 기술의 발전은 반도체 산업 경쟁력과 공급망 안정성에 중요한 변수로 작용할 전망이다. 다만, 관세 부과 시점과 범위, 그리고 신기술의 상용화 속도에 따라 시장 반응은 달라질 수 있어 지속적인 모니터링이 필요하다.